供应线路板、PCB

生产制程能力技术指示
 
项目                     技术指示
 
层数                 1-16(层)layer
 
较大加工板面积       520×620mm
 
较小板厚             2(层)layer 0.2mm
 
                  4(层)layer 0.4mm
 
                  6(层)layer 1.0mm
 
                  8(层)layer 1.2mm
 
较大板厚             3.2mm
 
较小线宽/线距        0.05mm/0.05mm
 
线宽/线距变化        ±20%(IPC要求)
 
线路对位偏差         0.025mm
 
内层梅花PAD颈直径较小 0.2mm
 
内层梅花PAD较少保留两脚接地 0.2mm
 
内层孔边距线边               0.33mm
 
内层铜皮距板边               0.5mm
 
保留绿油桥之SMT PAD间距     0.20mm
 
孔径公差                     NPTH ±0.1mm
 
                         PTH ±0.08mm

较小钻咀                     0.15mm
 
较大钻咀                     6.0mm
 
较小SLOT孔槽刀               0.8mm
 
较小锣刀                      0.8mm
 
较大锣刀 1.6mm
 
外层线路距板边    铣板        0.2mm
 
               冲板         0.3mm
 
过V-CUT机较小拼板尺寸        100×100mm
 
外层线路距V-CUT线             0.4mm
 
较小NPTH孔边到线边            0.15mm/0.15mm
 
线到线                         0.1mm
 
线到PAD                    0.1mm
 
PAD到PAD                   0.1mm
 
较小孔壁铜厚(无特殊要求时)    0.02mm
 
较小孔镍厚(无特殊要求时)      0.005mm
 
金厚(无特殊要求时)           0.01-0.05um
 
较小阻焊厚度(无特殊要求时)    0.01mm
 
过孔PAD较小比孔大单边          0.15mm
 
焊接面PAD比孔大单边            0.2mm
 
线边到绿油窗距离               0.10mm
 
孔或PAD开窗单边尺寸            0.08mm
  
较小绿油桥(绿色油墨)          0.10mm
 
字符较小线宽(没有空隙放大时)    0.13mm
 
字符较小高度(没有空隙放高时) 0.8mm
 
锡层厚度 孔内 0.0025mm
 
SMT表面 0.0075mm
 
金手脂绿油窗距喷锡PAD 2mm
 
啤板后拼版连接位较小 1.0mm
 
外围公差 铣板 0.15mm
 
        冲板 0.1mm
 
较小啤坑 1×2mm
 
孔(啤坑)距啤坑 0.6mm(≥1.2以下板料）
 
                1.6mm 1.6mm